測(cè)試機(jī)柜-億昇精密波峰焊-測(cè)試機(jī)柜哪家好 ：

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PCBA工藝流程復(fù)雜，在生產(chǎn)加工過(guò)程中，可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問(wèn)題，不能保證生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品都是合格的，因此就需要進(jìn)行PCBA測(cè)試，確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題。

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隨著向電子產(chǎn)品的微型化，線路板上元器件組裝在生產(chǎn)檢測(cè)方法約有八種。可細(xì)分為：人工目視、數(shù)碼顯微鏡、SPI錫膏檢測(cè)儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、SMT首件檢測(cè)儀、在線測(cè)試(簡(jiǎn)稱(chēng)ICT)、功能檢測(cè)（FCT）、自動(dòng)X射線檢測(cè)等方法，現(xiàn)對(duì)以上主要的PCBA檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。說(shuō)明了在高度復(fù)雜線路板測(cè)試中采用組合式測(cè)試方法，而具體采用哪一種方法，應(yīng)根據(jù)PCBA生產(chǎn)線的具體條件以及表面組裝組件的組裝密度而定。

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根據(jù)控制模式的不同，可以分為手動(dòng)控制FCT測(cè)試、半自動(dòng)控制FCT測(cè)試及全自動(dòng)控制FCT測(cè)試。早的FCT測(cè)試，主要以手動(dòng)和半自動(dòng)方式為主；隨著科技的高速發(fā)展，現(xiàn)在的FCT測(cè)試絕大多數(shù)都是使用全自動(dòng)的測(cè)試方案。

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